表面貼裝技術

采用(yong)DEK打印機，安置設備和BTU空氣(qi)對流(liu)(liu)回流(liu)(liu)爐，Apollo達到行業標準，超越了表(biao)面(mian)的(de)精(jing)確放置貼裝器件。隨著BGA，UBGA，CSP和小型(xing)(xing)型(xing)(xing)材中(zhong)多年的(de)經驗，該(gai)廠提(ti)供了一個經濟高效的(de)高收益率的(de)解決方案，以滿足任何SMT要求。

銷通孔

有能力達到(dao)帶(dai)子和纏繞徑向分量的(de)(de)大小。最(zui)大PCB尺寸為25"×25"，達到(dao)每(mei)小時5000件的(de)(de)99％，最(zui)小化成分損失的(de)(de)精度。

RoHS法規

提供完整的加工(gong)類免檢產品，同時(shi)也有投資于無鉛設備和過程(cheng)控制。

選擇性波峰焊

具有選(xuan)擇性波(bo)峰焊機，當組裝具有多個(ge)接地和(he)(he)電(dian)源層(ceng)，高(gao)電(dian)流(liu)連接器或(huo)組件A-典型(xing)分布板時，達到一(yi)致的質量和(he)(he)過程控制。

保形涂料

浸涂和(he)垂直噴(pen)涂可用。保護電(dian)子組(zu)件免(mian)受(shou)損(sun)壞(huai)，包含污染，鹽霧，濕氣，真菌，灰塵(chen)和(he)腐蝕所造(zao)成的惡劣或(huo)極端環境中的非導電(dian)性電(dian)介質層。