Coherent OBIS CORE LS 系列產品為 OEM 儀器設計人員提供了小型化構件。CORE LS 激光器采用 OBIS LS 激光器的光學泵浦半導體激光器 (OPSL) 技術核心，具有高光束參數和久經考驗的可靠性，是生命科學應用領域 OEM 儀器的低風險之選。如果要求激光器占用空間小、散熱低和光束質量高，OBIS CORE LS 模塊是 OEM 儀器設計人員的適配選擇。

微型化，便于集成

結構緊湊、功能強大

高光束質量

低散熱

高達 200 mW 的激光功率

產地：美國

波長：488 nm

輸出功率：20、60、80、100、150、200 mW

空間模式：TEM₀₀

光束質量：≤ 1.1 M²

光束不對稱性：≤1:1.1

1/e² 時的光束直徑：0.7 ± 0.05 mm

光束發散（全角）：< 1.2 mrad

指向穩定性（預熱后 2 小時，± 3 ℃）：< 30 µrad

指向穩定性隨溫度變化：< 5 µrad/℃

20 Hz至 20 MHz均方根噪聲：≤ 0.25 %

峰峰值噪聲 20 Hz 至 20 kHz：<1 %

長期功率穩定性（8 小時，±3℃）：< 2 %

預熱時間（從冷啟動）：< 5 分鐘

偏振比：Min 100:1，垂直 ± 5°

激光驅動模式：CW、模擬調制、數字調制、計算機控制

數字調制

Max帶寬：1 kHz

上升時間（10 至 90 %）：< 1 ms

下降時間（10 至 90 %）：< 100 µs

消光比：開/無發射

模擬調制

Max帶寬：1 kHz

上升時間（10 至 90 %）：< 1 ms

下降時間（10 至 90 %）：< 1 µs

動態功率范圍：20 至 110 %

靜態對準公差

光束與基準的位置：< 0.5 mm

光束角度：< 2.5 mrad

出口窗口處的光束腰部位置：± 215 mm

激光防護等級：3b

功耗：典型值 5 至 8 W，Max值 12 W

激光頭底板溫度（Max）：40 ℃

CORE LS 控制器底板溫度（Max）：55 ℃

激光頭散熱：典型 2 至 4，Max 5 W

CORE LS 控制器的散熱：典型值 3 至 5，Max值 6 W

工作：15 至 40 ℃

非工作環境溫度：-20 至 +60 ℃

沖擊耐受性 6 ms：30 g

共聚焦顯微鏡、DNA 測序、流式細胞儀、成像儀器