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ZEISS電子顯微鏡AURIGA Laser

  • 品  牌:ZEISS
  • 型  號:AURIGA Laser
  • 技術資(zi)料(liao):
  • 閱讀次數:11046

產品介紹

大塊材料刻蝕和樣品深層次分析:快速、靈活、高度整合。

AURIGA Laser 與電子顯微鏡組(zu)合(he)可(ke)以實現高速且精(jing)細的材(cai)料(liao)刻蝕(shi)。使用脈沖(chong)激光束在最(zui)短時間內刻蝕(shi)樣品材(cai)料(liao)。借助聚焦(jiao)離(li)子束精(jing)準地對感興趣的樣品區域進行重新加工。在同(tong)一系統內充分發揮(hui) FIB-SEM 的成像品質。

您(nin)能夠在同一系(xi)統中創建高分辨納米級(ji)圖像,使用 X 射線分析(xi)功能檢測(ce)樣(yang)品。同時(shi)還能夠在最短時(shi)間內處(chu)理(li)非導電材(cai)料(liao)樣(yang)品及其復雜的幾(ji)何結構。只需(xu)一步(bu)操作(zuo)便能獲得所有需(xu)要的信息。

詳細參數

  • 快(kuai)速、更快(kuai)、最快(kuai)。
    快速滲透至深層樣品位置 – 內置激光刻蝕材料的速度比等離子束流快 500 倍,且為鎵離子束的 20000 倍。AURIGA Laser 內集成有激光和離子束,可節省寶貴的加工時間。樣品能在真空狀態下從 FIB-SEM 移至激光樣品室。例如,在材料刻蝕后可使用 EDX 進行綜合分析。

 

  • 在單一系統內實現多樣性(xing):材料、形狀、分析方法。
    您也可以使用該顯微鏡處理非導電材料和諸如玻璃或陶瓷等脆性材料,以及需要進行分層或涂片的柔軟材料。保存復雜的樣品制備方法。如常用樣品一樣,簡單快速地創建復雜的幾何結構,或使用其它方法定位感興趣的樣品點,然后精準地轉移這些點并使用 AURIGA Laser 重新定位。

 

  • 安全的技術、穩定的性能、易于使用。
    激光已完全集成至工作流程操作中,并在主樣品室外完成材料刻蝕。始終保持光學器件和探測器潔凈,且不會對刻蝕的材料產生磨損。AURIGA Laser 選用 1 類激光:適用于工業用途,安全可靠且技術成熟 – 無需采取輔助安全措施。

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