KLA-Tencor Candela CS20 系列光學表面分析儀 (OSA) 可對半導體與光電子材料進行先進的表面檢測。CS20 系列檢測能夠為硅 (Si)、砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等不透明基板，以及碳化硅 (SiC)、氮化鎵 (GaN)、藍寶石和玻璃等透明材料的檢測提供工藝控管和良率改善。
CS20 系(xi)列采(cai)用光學表(biao)面(mian)(mian)分析(OSA) 專有(you)技術(shu)，可(ke)同時測(ce)量(liang)(liang)散射強度、形狀變化(hua)、表(biao)面(mian)(mian)反(fan)射率和(he)相位(wei)轉移，為(wei)日(ri)益增大的(de)(de)特征缺(que)陷(xian) (DOI)進(jin)(jin)行自動(dong)偵測(ce)與分類(lei)。OSA 檢測(ce)技術(shu)結合散射測(ce)量(liang)(liang)、橢圓偏光法、反(fan)射測(ce)量(liang)(liang)與光學形狀分析等基(ji)本原理，以非破壞性(xing)方式對硅片表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)殘留異(yi)物、表(biao)面(mian)(mian)與表(biao)面(mian)(mian)下缺(que)陷(xian)、形狀變化(hua)和(he)薄膜厚度均勻性(xing)進(jin)(jin)行檢測(ce)。CS20 系(xi)列擁有(you)極(ji)高的(de)(de)靈敏度、吞吐量(liang)(liang)和(he)多功能性(xing)，適用于工藝開發和(he)生產工藝控(kong)管，是一(yi)套(tao)極(ji)具成本效益的(de)(de)解決方案。

• 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現很高效的自動化缺陷偵測與分類
• 滿足多種工業要求，包括高亮度發光二極管 (HBLED)、高功率射頻 (RF) 電子裝置及玻璃展柜等技術
• 2英寸硅晶片吞吐量高達每小時40片，8英寸硅晶片吞吐量高達每小時20片
• 采用高級算法，可處理各種材料超過 30 個DOIs的缺陷分類
• 快速的完整硅晶片粗糙度監控與表面均勻度測繪