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SENCON漏光測試儀ELTP

  • 品  牌(pai):SENCON
  • 型(xing)  號:ELTP
  • 技術資料(liao):
  • 閱讀次數:1285

產品(pin)介紹(shao)

Quasar 頭的(de)(de)靈敏度是以前的(de)(de)探測器(qi)(qi)的(de)(de)兩倍(bei),比原來的(de)(de) ELTP 光測試儀好(hao) 20 倍(bei)。 采(cai)用新(xin)(xin)的(de)(de)內部(bu)處理器(qi)(qi)電子器(qi)(qi)件、改進的(de)(de)振動抑制(zhi)、新(xin)(xin)一(yi)代的(de)(de)高性能傳(chuan)感器(qi)(qi)和(he)新(xin)(xin)的(de)(de)探測器(qi)(qi)光學器(qi)(qi)件。

新的(de) ELTP 可檢測(ce)端板上的(de) 1 微(wei)米測(ce)試(shi)孔(kong)。由于(yu)面(mian)板、刻痕或(huo)卡盤壁上的(de)撕裂或(huo)針孔(kong)以(yi)及分(fen)裂鉚釘導致的(de)實際生(sheng)產泄漏(lou),其檢測(ce)成功率高于(yu)競爭對手的(de)系統(tong)(tong)。如(ru)果剪裁(cai)卷曲(qu)和復合斑點(dian)缺陷大到足以(yi)影響末(mo)端周圍的(de)光密封,則它們也會被檢測(ce)到。該(gai)系統(tong)(tong)甚至(zhi)可以(yi)檢測(ce)到一些間接光路。

性(xing)能特點

  • 減少浪費、HFI(留待檢查)和拒收
  • 快速檢測生產問題
  • 提高客戶滿意度
  • 可驗證的 1 微米靈敏度,錯誤剔除率低于百萬分之三
  • 觸摸屏界面
  • 工業0 連接

技術(shu)參(can)數

測(ce)(ce)試能力:1 微(wei)米激(ji)光(guang)在端板上鉆孔(kong)測(ce)(ce)試孔(kong)(實際檢測(ce)(ce)取決于生(sheng)產變量(liang))

運行速度(du)1高(gao)達 1000 次/分鐘(詳細(xi)規格請聯(lian)系 Sencon)

圓端尺寸1  112 至 603 / 44.5?mm 至 153?mm 使用(yong)皮帶袋(dai)轉移

其他尺寸(cun)和非(fei)圓形(xing)聯系 1 Sencon 討論其他尺寸(cun)和非(fei)?-?圓形(xing)

產品應用

ELTP 已成功安裝在(zai)全球多種類型的飲料端轉換壓(ya)機以及各種食(shi)品端壓(ya)機上。根據客(ke)戶規格,還(huan)為其他(ta)尺寸和非圓(yuan)形形狀(zhuang)制(zhi)作了專用系統。


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