由(you)(you)于(yu)預裝(zhuang)(zhuang)了(le)(le)(le)推(tui)式(shi)(shi)散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)風(feng)(feng)扇(shan)(shan)，Liquid Freezer III 可(ke)立(li)即投(tou)入使(shi)用。風(feng)(feng)扇(shan)(shan)電(dian)纜(lan)集成在(zai)軟(ruan)管護套中(zhong)，因此只需將(jiang)(jiang)一根電(dian)纜(lan)連接(jie)到(dao)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)上(shang)即可(ke)。隨附(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) MX-6 導熱(re)膏可(ke)滿足您快速、輕松(song)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一切需求。英(ying)特爾已(yi)(yi)在(zai) i9-13900K/KF、i9-14900K/KF 和(he)(he) i9-13900KS 發燒友和(he)(he)臺(tai)式(shi)(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)類別(bie)中(zhong)測(ce)試并(bing)確認(ren)了(le)(le)(le) Liquid Freezer III。在(zai)這些測(ce)試中(zhong)，英(ying)特爾同(tong)時(shi)(shi)考慮了(le)(le)(le)接(jie)觸框架(jia)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)和(he)(he)散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)。Liquid Freezer III 可(ke)與英(ying)特爾和(he)(he) AMD 插(cha)座(zuo)兼(jian)容(rong)。英(ying)特爾未來將(jiang)(jiang)在(zai) LGA1851 插(cha)座(zuo)上(shang)發布新的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) Arrow Lake 處理器(qi)(qi)(qi)(qi)。我們保證全(quan)兼(jian)容(rong)。所(suo)有(you)(you) Liquid Freezer III 均可(ke)用于(yu)英(ying)特爾的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)新 LGA1851 插(cha)座(zuo)，不(bu)(bu)(bu)受任何限(xian)制(zhi)。在(zai)獨(du)立(li)測(ce)試中(zhong)，Liquid Freezer III 在(zai)所(suo)有(you)(you)價(jia)格類別(bie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)競(jing)爭(zheng)中(zhong)脫(tuo)穎而(er)出，這主(zhu)要(yao)歸功于(yu)其(qi)優良的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)。在(zai)噪音正常(chang)化測(ce)試中(zhong)，液體冷凍機(ji)(ji)(ji)(ji) III 顯(xian)示了(le)(le)(le)其(qi)自(zi)身(shen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)實力(li)，以(yi)其(qi)安(an)(an)靜而(er)強大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)運行性(xing)能(neng)(neng)(neng)超越(yue)了(le)(le)(le)許多(duo)競(jing)爭(zheng)對(dui)(dui)手。英(ying)特爾的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)獨(du)立(li)加載機(ji)(ji)(ji)(ji)制(zhi)（ILM）將(jiang)(jiang) CPU 以(yi)超過 40 公斤的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)重(zhong)量壓(ya)(ya)入插(cha)座(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)兩個點，使(shi)其(qi)變形。這會對(dui)(dui) PCB、芯(xin)片以(yi)及芯(xin)片和(he)(he) IHS（集成散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)）之間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊接(jie)層造(zao)成壓(ya)(ya)力(li)。在(zai)高(gao)(gao)(gao)熱(re)負荷的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)情況下(xia)(xia)，這會導致(zhi)長期問題。ARCTIC 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)框架(jia)不(bu)(bu)(bu)會使(shi) CPU 變形，大(da)大(da)降(jiang)低了(le)(le)(le)對(dui)(dui) CPU 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)機(ji)(ji)(ji)(ji)械負載，安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)快速簡(jian)便，可(ke)將(jiang)(jiang)散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)擰(ning)緊在(zai) CPU 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)背板(ban)(ban)(ban)(ban)上(shang)。因此，對(dui)(dui)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)和(he)(he) CPU 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)機(ji)(ji)(ji)(ji)械應力(li)降(jiang)低，冷卻(que)性(xing)能(neng)(neng)(neng)保持穩定，安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)快速簡(jian)便。主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)壓(ya)(ya)轉換器(qi)(qi)(qi)(qi)在(zai)與高(gao)(gao)(gao)功耗 CPU 配(pei)合(he)使(shi)用時(shi)(shi)通常(chang)會在(zai)高(gao)(gao)(gao)溫度(du)下(xia)(xia)工作。為了(le)(le)(le)彌補塔式(shi)(shi)冷卻(que)器(qi)(qi)(qi)(qi)氣(qi)流不(bu)(bu)(bu)足的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)問題，Liquid Freezer III 采(cai)(cai)用了(le)(le)(le)經(jing)過改進的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) VRM 風(feng)(feng)扇(shan)(shan)。60 毫米 PWM 控制(zhi)風(feng)(feng)扇(shan)(shan)可(ke)在(zai) VRM 冷卻(que)不(bu)(bu)(bu)足、氣(qi)流不(bu)(bu)(bu)暢或特別(bie)是(shi)超頻情況下(xia)(xia)，實現插(cha)座(zuo)區域幾乎(hu)無聲的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)冷卻(que)。這樣，電(dian)壓(ya)(ya)轉換器(qi)(qi)(qi)(qi)就能(neng)(neng)(neng)持續(xu)(xu)承受更高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)負載并(bing)延長使(shi)用壽命。風(feng)(feng)扇(shan)(shan)電(dian)纜(lan)隱藏在(zai)套管內。使(shi)用 Liquid Freezer III，只需將(jiang)(jiang)泵頭的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)連接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)連接(jie)到(dao)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)，無需額(e)外(wai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)線纜(lan)布線。無需額(e)外(wai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分路電(dian)纜(lan)，從(cong)而(er)簡(jian)化了(le)(le)(le)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)并(bing)改善(shan)了(le)(le)(le)整體外(wai)觀(guan)。AMD 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) Ryzen 臺(tai)式(shi)(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)處理器(qi)(qi)(qi)(qi)已(yi)(yi)經(jing)連續(xu)(xu)幾代采(cai)(cai)用多(duo)芯(xin)片組(zu)設(she)(she)計。與英(ying)特爾 CPU 不(bu)(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)，這些處理器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)點并(bing)不(bu)(bu)(bu)位于(yu) IHS（集成散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)）的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)中(zhong)央(yang)位置(zhi)，而(er)是(shi)略微偏移。因此，AMD 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)解(jie)決方案偏移了(le)(le)(le) 5 毫米，以(yi)達到(dao)更好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)效(xiao)(xiao)(xiao)果。通過增加散(san)(san)熱(re)片堆(dui)疊，38 毫米厚散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)面擴(kuo)大(da)了(le)(le)(le) 23 %。這不(bu)(bu)(bu)僅改善(shan)了(le)(le)(le)散(san)(san)熱(re)效(xiao)(xiao)(xiao)果，還(huan)加大(da)了(le)(le)(le)液體容(rong)積。因此，水冷系統中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)量積聚速度(du)減慢，功率和(he)(he)溫度(du)峰值可(ke)在(zai)更長的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)間內得到(dao)有(you)(you)效(xiao)(xiao)(xiao)控制(zhi)。ARCTIC 依(yi)靠久經(jing)考驗的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) P 風(feng)(feng)扇(shan)(shan)，其(qi)良好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)已(yi)(yi)獲得多(duo)個獎項(xiang)。P 系列(lie)風(feng)(feng)扇(shan)(shan)特別(bie)適用于(yu)散(san)(san)熱(re)片和(he)(he)散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)(gao)翅片密(mi)度(du)。由(you)(you)于(yu)具有(you)(you)較高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)靜壓(ya)(ya)，與設(she)(she)計用于(yu)高(gao)(gao)(gao)空氣(qi)循環(huan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)風(feng)(feng)扇(shan)(shan)相(xiang)比，P 系列(lie)風(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)效(xiao)(xiao)(xiao)果明(ming)顯(xian)更好(hao)。由(you)(you)于(yu) M.2_1 插(cha)槽中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)固態硬盤散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)過大(da)，某些主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)與 Liquid Freezer III 不(bu)(bu)(bu)兼(jian)容(rong)。我們將(jiang)(jiang)為受影(ying)響的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主(zhu)板(ban)(ban)(ban)(ban)免(mian)費提供合(he)適的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de) M.2 散(san)(san)熱(re)器(qi)(qi)(qi)(qi)。

開箱即用 - 安裝簡便

用于 Intel LGA1700 和 LGA1851 的接觸(chu)框架(jia)

靜(jing)音、強(qiang)勁(jing)的 VRM 風扇(shan)

集成電纜管理

全控制或簡單控制

改進的散熱器設計

• 一體化連接器；4 針 PWM 連接器

針腳 #1-接地 (-)

針腳(jiao) #2-電源(yuan)（+）

針腳 #3-信號（散熱(re)器(qi)管路-轉(zhuan)速(su)表輸出）

針腳(jiao) #4-PWM 控制(zhi)

• 分體式連接器：3 x 4 針 PWM 連接器
• 泵電纜

針腳 #1-接地 (-)

針腳(jiao) #2-電源（+）

針腳 #3-信號（轉(zhuan)速(su)計輸(shu)出）

針(zhen)腳 #4-PWM 控制(zhi)

• VRM 風扇電纜

針腳 #1-空白

引腳 #2-空白

針腳 #3-信號(hao)（轉速計輸出）

針腳 #4-PWM 控(kong)制

• 散熱器風扇電纜

針腳 #1-空白

針腳 2-空白

針腳 #3-信號（轉速計輸出(chu)）

針腳 #4-PWM 控制(zhi)

1200/115X 安(an)裝(zhuang)套件：在 Intel LGA 1200/115X 上安(an)裝(zhuang) Liquid Freezer III

兩條連(lian)接電纜--兩種控制(zhi)選項：

獨(du)立調節： 通過使用帶(dai)有三(san)個獨(du)立連接的分線電(dian)纜，可(ke)(ke)以獨(du)立控制泵、VRM 風(feng)扇(shan)和散熱器風(feng)扇(shan)。例(li)如，VRM 風(feng)扇(shan)的轉(zhuan)速(su)可(ke)(ke)獨(du)立于 CPU 進(jin)行控制，并(bing)通過 PWM 根據電(dian)壓(ya)轉(zhuan)換(huan)器的溫度進(jin)行模擬調節。

一(yi)體機：與液(ye)體冷凍機 II 一(yi)樣，可通(tong)過單個連(lian)接(jie)控制整(zheng)個設備，從而輸出散(san)熱(re)器(qi)風(feng)扇的(de)速(su)度。因(yin)此(ci)，泵、VRM 和(he)散(san)熱(re)器(qi)風(feng)扇可通(tong)過單個 PWM 設置(zhi)輕松控制。

產地：德國

TIM：MX-6（0.8 克(ke)）

工作環境(jing)溫(wen)度：0 至 40 ℃

PI | NNPI：308 | 230

一體化連(lian)接器：4 針(zhen) PWM 連(lian)接器

分體(ti)式(shi)連接器(qi)：3 x 4 針(zhen) PWM 連接器(qi)

重量：1490 g

兼容性

英特(te)爾：1851, 1700

AMD：AM5、AM4

泵規格

幫(bang)浦：800 至 2800 rpm (PWM 控制)

電流 | 電壓：0.35 A | 12 V DC

冷板：銅，微型鰭片

管長：450 mm

管徑(jing)：外徑(jing)：12.4 mm；內徑(jing)：6.0 mm

散熱器規格

材料：鋁

尺寸（長×寬(kuan)×高(gao)）：277 x 120 x 38 mm

VRM 模塊規格

VRM 風扇：400 至 2500 rpm（PWM 控(kong)制）

電流 | 電壓(ya)：0.05 A | 12 V 直流風(feng)扇規格

一般(ban)：2 x P12 PWM

轉速(su)：200 至 1800 rpm

風量：56.30 立方英尺/分 | 95.65 立方米/小時(shi)

靜壓：2.20 mmH₂O

軸承：流體動力軸承

電流 | 電壓(ya)：0.10 A | 12 V DC

電(dian)纜長度：40 mm

連接器：4 針 PWM 連接器

包裝(zhuang)寬度：171 mm

包(bao)裝(zhuang)高度：142 mm

包裝長(chang)度(du)：294 mm

包裝重量：1.9 kg

電(dian)(dian)子產(chan)品、靜(jing)音散熱系統、電(dian)(dian)腦(nao)