MicroSeal 系列(lie)是(shi)高(gao)(gao)純度(du)、高(gao)(gao)完整性密(mi)(mi)(mi)封(feng)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)完整產品線，適(shi)用(yong)于工業和(he)(he)半導體(ti)應用(yong)，包(bao)括低流(liu)量、高(gao)(gao)流(liu)量、高(gao)(gao)壓和(he)(he)低壓降。我們還(huan)提供孔口(kou)密(mi)(mi)(mi)封(feng)件(jian)(jian)(jian)和(he)(he)盲(mang)孔密(mi)(mi)(mi)封(feng)件(jian)(jian)(jian)，用(yong)于封(feng)閉備用(yong)端口(kou)。其他(ta)主要優點包(bao)括高(gao)(gao)清潔(jie)度(du)和(he)(he)無源、富鉻、低 Ra 表面光潔(jie)度(du)。MicroSeals 可改裝為標準的(de)(de)(de)(de) “C ”型密(mi)(mi)(mi)封(feng)系統。我們的(de)(de)(de)(de)密(mi)(mi)(mi)封(feng)件(jian)(jian)(jian)符(fu)合 SEMI 標準 PR 3.1、3.5 和(he)(he)新(xin)的(de)(de)(de)(de)大(da)(da)流(liu)量標準。MicroSeal 的(de)(de)(de)(de)設計(ji)具有(you)更柔軟、更順(shun)從(cong)的(de)(de)(de)(de)界面，可根據配合表面自行成型，確(que)保(bao)泄漏(lou)密(mi)(mi)(mi)封(feng)性，并在不犧牲回彈特性的(de)(de)(de)(de)情況下減免泄漏(lou)。這是(shi)市場上具有(you)高(gao)(gao)回彈性的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)順(shun)應性密(mi)(mi)(mi)封(feng)件(jian)(jian)(jian)。MicroSeals 的(de)(de)(de)(de)回彈率是(shi)同(tong)類密(mi)(mi)(mi)封(feng)件(jian)(jian)(jian)設計(ji)的(de)(de)(de)(de)十(shi)倍之多(duo)，而且對(dui)空腔公差的(de)(de)(de)(de)容忍度(du)高(gao)(gao)。這確(que)保(bao)了密(mi)(mi)(mi)封(feng)面在惡劣壓力、溫度(du)和(he)(he)振動條件(jian)(jian)(jian)下保(bao)持緊密(mi)(mi)(mi)接觸。用(yong)于大(da)(da)流(liu)量的(de)(de)(de)(de) MicroSeal 為密(mi)(mi)(mi)封(feng)端口(kou)反孔 0.44 英寸(cun)直徑(jing) x 0.024 英寸(cun)深度(du)、0.30 英寸(cun)直徑(jing)流(liu)道而設計(ji)

優(you)化的內徑，可(ke)在(zai)中流量、高流量、蒸汽和液體輸送系統中實(shi)現低壓降(jiang)

低壓縮率，確保(bao)氣體(ti)/液體(ti)輸送系統的高可(ke)靠性

密(mi)封回(hui)彈力是(shi)傳統設計的 10 倍，可在沖擊和(he)振動條件下(xia)實(shi)現泄漏完整性

符合 SEMI PR 3.1 和 3.5 標準

高純度雙熔體 316 不銹鋼(gang)

潔凈被動式富鉻表面

5 Ra 潤濕表面處理

減(jian)免了(le)高成本的返工和報(bao)廢現象

產地：美國

材料(liao)：>0.004 % 硫(liu)含量(liang)

鉻/鐵比(bi)率：鉻/鐵比(bi)率 2.5

氧(yang)化物厚度（減(jian)碳）：CrO 厚度（減(jian)碳）35 角

表面(mian)粗(cu)糙度：＜ 1 微英(ying)寸

缺陷：每(mei)個(ge)位置少于(yu) 1 個(ge)缺陷

泄漏測試，設(she)計(ji)壓力：5000 psig

外側泄漏：<7 x 10^-11 ;atm·cc/sec He，100 psig，暴(bao)露于(yu) 5000 psig 后(hou)

壓力測試(shi)7500 psig 時的防爆：看不到流體靜壓測試(shi)液

防漏部件密封性：<7 x 10^-11

爆裂測試（靜水壓(ya)）：在 > 20,000 psig 壓(ya)力下爆裂

振動-MIILSPEC 810E Sec 1 類別 1：內側泄漏： 經過 MIL-SPEC810E Sec 1-3 類別 1 測試后，<7 x 10^-11 atm·cc/sec He

沖(chong)擊 - 以 25G 為增量進行(xing)跌落測試：沖(chong)擊超過(guo) >294 G - 無泄漏

內側泄漏：<7 x 10^-11 atm·cc/sec He

扭矩：10、15、24、30、36 和(he) 48 英寸/磅

可(ke)重復性：使用 20 套新密封件制作和重新制作基(ji)體

通過內側泄漏：<7 x 10^-11 atm·cc/sec He，在每(mei)次制(zhi)作(zuo)(zuo)和重(zhong)新制(zhi)作(zuo)(zuo)以(yi)及 20 次重(zhong)新制(zhi)作(zuo)(zuo)循(xun)環之(zhi)后以(yi) 10、24 和 48 英寸/磅扭矩進行測試

扭矩測試后，內側泄漏：< 5 x 10^-11 atm·cc/sec He

溫度循環

板內泄漏：在每個溫度下通過泄漏測試 <7x 10^-11 atm·cc/sec He

溫度沖擊測試：+200 至 -196 ℃（直接插入液態 N₂ 中）

在 <7 x10^-11 atm·cc/sec He 條件下無泄漏

標(biao)準密封(feng)：685 磅

工業、半導體、適用于(yu)密封端口反孔 0.44 英寸(cun)直(zhi)徑 x 0.024 英寸(cun)深度、0.30 英寸(cun)直(zhi)徑流道