對(dui)于射(she)頻(pin)和微(wei)波器件的(de)(de)晶(jing)圓級測試，沒有比 Cascade Microtech 的(de)(de)|Z|更好的(de)(de)解決方案(an)探(tan)測。|Z|采用的(de)(de)探(tan)針技術確(que)保以低接觸電阻和良好的(de)(de)阻抗控制進行高(gao)精度測量。

射頻/微波信號僅對(dui)屏蔽、空氣隔離的探頭主體內(nei)的共(gong)面接觸結(jie)構進行一(yi)次(ci)轉換(huan)。

這可以在很寬的溫度范圍內保持(chi)信號(hao)完整性(xing)和穩定的性(xing)能。

憑借1MX 技術，|Z|探(tan)頭(tou) 50 GHz 提供好的電氣性(xing)能(neng)，尤其是插入和回波損(sun)耗。此外(wai)，隔離（串擾(rao)）已得到改(gai)善，從而使探(tan)頭(tou)能(neng)夠為(wei)您的晶(jing)圓級射(she)頻(pin)和微波測(ce)量(liang)提供高精度。

用 |Z| 接觸被測設(she)備(bei) (DUT)探頭簡單、可重復性高(gao)并(bing)且需要小的超程。此外，觸點可以相互獨立移動，允許您在 3D 結構(gou)和焊盤高(gao)度偏(pian)差高(gao)達 50 μm 的晶片上進行探測。

與 Cascade Microtech 的(de) HF 探測系統結合(he)使用，包括 ProbeHeads、SussCal 校(xiao)準(zhun)(zhun)軟件和高精度 CSR 系列校(xiao)準(zhun)(zhun)基板，|Z|探針(zhen)成為滿足(zu)您所有 HF 晶圓級探測需求(qiu)的(de)工具(ju)。

感謝經過驗證的(de) |Z|探頭技術，探頭還具有極長的(de)使用壽命。它(ta)保證在標準使用和超程下(xia)至(zhi)少有 1,000,000 次接觸循環的(de)使用壽命。

耐用性

• 令人難以置信的長壽命
• 可靠的可重復和接觸質量
• 適用于自動化測試

靈活性

• 以小的損壞在大多數焊盤材料上進行探測
• 獨立的長接觸彈簧可輕松克服高達 50 µm 的焊盤高度差異
• 可以測試小型結構，例如 40 µm x 40 µm 焊盤
• 在真空環境和 10 K 至 300°C 的溫度下具有良好的性能

射頻性能

• 低接觸電阻
• 新的 1MX 技術可確保低插入損耗、高隔離度和準確測量