Witte孔真空吸盤(pan)是測(ce)量(liang)和(he)測(ce)試程序、精度加工(gong)和(he)硅晶片生產中夾持和(he)固定(ding)的解(jie)決方案。RFID 薄膜或晶片等(deng)基質不會因(yin)吸孔、吸槽(cao)等(deng)而變形(xing)。Witte 微(wei)孔卡盤(pan)可(ke)進行加熱或冷(leng)卻，每個卡盤(pan)都有相應(ying)的控制裝置。還(huan)提(ti)供用(yong)于透射光應(ying)用(yong)的特殊系統。對于微(wei)孔表面，Witte 提(ti)供多種材料，例如燒結青銅(tong)、陶瓷或鋁。甚(shen)至還(huan)提(ti)供黑色和(he)熒光夾持面。

由(you)于沒(mei)有凹(ao)槽或孔洞(dong)，工件不(bu)會變形

使用(yong)摩(mo)擦助(zhu)力器時可進行凹(ao)槽加工

有不同質量的 METAPOR 板可供選擇

用于大夾持面的模塊化型號

可為(wei)特定工件定制(zhi)卡盤(pan)

1 x 真空夾緊卡盤

1 x 連接適配器

7 x 消隱塞

10 x O 形圈

1 x LW12 插頭

1 x 帶螺旋鋼絲的真空軟管 18/12（長= 1 米）

2 x 叉夾

止動(dong)墊圈(quan)（高度可調，偏心安(an)裝(zhuang)）

可在工件和(he)真空夾(jia)頭之間放置一(yi)層透氣材(cai)料（摩擦助力器），以實現有限的穿透切割。

使用真(zhen)空吸盤連接適配器，可(ke)將多(duo)個真(zhen)空吸盤相互連接，這(zhe)樣也可(ke)以(yi)加工較大的(de)工件。

產地：德國

重量：6.1 kg

長度：300 mm

寬度：200 mm

高度：38 mm

連接(jie)適配器直徑：13 mm

平均孔徑(jing)：約 15 μm

耐熱性：100 ℃

真(zhen)實孔隙率：約 15%

卡盤：鋁制(zhi)夾緊(jin)板組成

夾緊板(ban)：裝有多孔透氣(qi)材料（燒(shao)結金屬或 METAPOR）

燒結金屬：由(you)兩層小(xiao)球組成

上層：直(zhi)徑約 45 μm 的小球組成

下層(ceng)：直(zhi)徑約(yue) 200 μm 的小球組成(cheng)

熔(rong)化(hua)溫度：660 °C/ 1220 °F（鋁）

沸(fei)騰溫度：2270 °C/ ;4120 °F（鋁）

分解(jie)溫度：> 200 °C/ > 400 °F（環氧)

水溶性：無限

本征氣味：無

狀態：固(gu)態（20 °C/ 68 °F）

密度：1.8 g/cm³ 

測量(liang)(liang)、檢查(cha)和(he)加(jia)工(gong)薄壁基材（如紙、箔、電路(lu)板、晶(jing)片、PCB 板）、精(jing)細（如光學）和(he)柔性材料（如橡膠）、測量(liang)(liang)和(he)測試、機械加(jia)工(gong)、硅晶(jing)片生產、真空(kong)夾(jia)緊技術(shu)、氣膜(mo)滑動技術(shu)、模(mo)具技術(shu)