激光機構的FineKerf加工頭可進行切縫切割，制造小型零件。設計為堅固耐用的工業風格設備，用于醫療加工領域，FineKerf能夠始終如一地提供低至8微米的不銹鋼切縫寬度。頭部提供垂直激光束，無角度地進行干凈切割。通過簡單地更換XY安裝板，該裝置可以輕松地改裝到現有的激光頭，還可以方便地安裝在包括光纖激光器在內的各種激光器上。
激光功率：500 W（max.）
透明光圈：（0.98“）25毫米
微調焦（微米）：（1.0”）25.4毫米
激光波長：1.06微米
XY居中（激光面板上的頭）：（±0.1“） ±2.54毫米
重量：（7.9磅）3.6千克
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