Amptek將(jiang)硅(gui)片(pian)制造引入(ru)內部，并改進(jin)了工藝。其結果是探(tan)測器(qi)具有更低的(de)噪聲、更低的(de)泄漏電流、更好(hao)的(de)電荷(he)收(shou)集以(yi)及(ji)探(tan)測器(qi)之(zhi)間的(de)均勻性。這使其成為(wei)性能更好(hao)的(de)硅(gui)漂移探(tan)測器(qi)。

FAST SDD代表Amptek高性能(neng)的硅漂移檢(jian)測器（SDD），能(neng)夠在(zai)保持分辨率的同(tong)時，計數率超過1000000 CPS（每(mei)秒計數）。FAST SDD還(huan)可與C系(xi)列（Si3N4）低能(neng)窗(chuang)一起使用(yong)，用(yong)于軟x射線分析(xi)。

與傳(chuan)統SDD不同，FAST SDD在(zai)密封的(de)(de)TO-8封裝內使用結(jie)柵場效應晶(jing)體(ti)管（JFET）和外部前(qian)置放大(da)器(qi)，在(zai)TO-8封裝內部使用互補的(de)(de)金屬氧化物(wu)半導(dao)體(ti)（CMOS）前(qian)置放大(da)器(qi)，并用金屬氧化物(wu)半導(dao)體(ti)場效應管（MOSFET）代替JFET。這降低了電容，提(ti)供(gong)(gong)(gong)了更(geng)低的(de)(de)串聯噪(zao)聲(sheng)，并在(zai)極(ji)短(duan)(duan)的(de)(de)峰(feng)值時間內提(ti)高了分辨率。FAST SDD使用相同的(de)(de)檢測器(qi)，但前(qian)置放大(da)器(qi)在(zai)短(duan)(duan)峰(feng)值時間內提(ti)供(gong)(gong)(gong)較低的(de)(de)噪(zao)聲(sheng)。改進的(de)(de)（較低的(de)(de)）分辨率能夠(gou)隔(ge)離/分離具有(you)接近能量(liang)值的(de)(de)熒光X射線，否則峰(feng)值將重疊，從而(er)允許用戶更(geng)好地識別其樣品中的(de)(de)所有(you)元(yuan)素。峰(feng)值時間短(duan)(duan)也會提(ti)高計(ji)數(shu)率；更(geng)多的(de)(de)計(ji)數(shu)提(ti)供(gong)(gong)(gong)更(geng)好的(de)(de)統計(ji)數(shu)據(ju)。

• 25 mm²的活動面積校準為17 mm²
• 也可提供70 mm²準直至50 mm²
• 9 keV時的122 eV FWHM分辨率
• 計數率>1000000 CPS
• 高峰值與背景比–26000/1
• 前置放大器輸出上升時間<35 ns
• 窗口：Be（5密耳）12.5µm，或C系列（Si3N4）
• 抗輻射
• 探測器厚度500µm
• TO-8包裝
• 冷卻ΔT>85 K
• 多層準直器

• 探測器類型：帶CMOS前置放大器的硅漂移檢測器（SDD）
• 探測器尺寸：25 mm²-校準至17 mm²，也可提供70mm²-準直至50mm²
• 硅厚度：500µm或1000um可用
• 準直器內部：多層準直器（ML）
• 4µs峰值時間下5.9 keV（55Fe）：122-129 eV FWHM時的能量分辨率（保證）
• 峰值與背景：20000:1（計數比從5.9 keV到1 keV）（典型）
• 探測器窗口選項：鈹（Be）：0.5密耳（12.5µm）或0.3密耳（8µm），C系列（Si3N4）低能耗窗戶
• 電荷敏感型前置放大器：CMOS
• 增益穩定性：<20 ppm/°C（典型）
• 總功率：<2瓦
• 設備壽命：通常為5至10年，具體取決于使用情況
• 操作條件：-35°C至+80°C
• 長期儲存：在干燥環境中儲存10年以上
• 典型儲存和運輸：-40°C至+85°C，濕度10至90%，不凝結
• 產地：美國

-尺寸

• 探測器模塊：TO-8封裝（0.640英寸高，包括銷，0.600英寸直徑）
• XR100盒：3.00 x 1.75 x 1.13英寸（7.6 x 4.4 x 2.9厘米）
• X-123箱：3.94 x 2.67 x 1.0英寸（10.0 x 6.78 x 2.54厘米）
• 原始設備制造商：配置各不相同

-重量

• 探測器模塊：0.14箱（4.1克）
• XR100盒：4.4盎司（125克）
• X-123箱：6.3盎司（180克）
• 原始設備制造商：配置各不相同

• 超快速臺式和手持式XRF分析儀
• 作為EDS系統的一部分，在SEM中掃描/繪制樣品
• 在線過程控制
• X射線分揀機
• OEM