在(zai)耦合過程(cheng)之前，耦合接(jie)(jie)頭和耦合機構(gou)(gou)必須(xu)(xu)彼此同軸。在(zai)徑向定(ding)位公(gong)差內密(mi)封表(biao)面(mian)接(jie)(jie)觸之前，兩個(ge)元件的(de)(de)(de)基(ji)板必須(xu)(xu)被(bei)引導約2至(zhi)3mm。根據公(gong)式由液(ye)壓產生(sheng)的(de)(de)(de)耦合接(jie)(jie)頭和耦合機構(gou)(gou)之間的(de)(de)(de)耦合力必須(xu)(xu)從外部(bu)得到肯定(ding)的(de)(de)(de)補償。必須(xu)(xu)保(bao)護軸向作用的(de)(de)(de)前密(mi)封區域免受(shou)污染(ran)。通過沖洗(xi)和隨后(hou)用壓縮空氣吹掃(sao)可以獲(huo)得良好的(de)(de)(de)結果。機構(gou)(gou)的(de)(de)(de)密(mi)封在(zai)安裝孔的(de)(de)(de)鉆頭底座中(zhong)完成。